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作者:an888    发布于:    文字:【】【】【
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  首页,天辰注册平台2023消费电子·IoT新技术研讨会:聚焦Matter, AI, 无线互联新产品与方案

  ITT收购高带宽射频连接器设计与制造商Micro-Mode,进一步扩大了其北美连接器市场,加强国防和太空应用能力

  Silicon Labs举办亚太区技术讲座:面向Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大主题,提供全站式服务

  世强硬创数字营销:迅速广泛传播品牌效应,为供应商追踪客户线索,挖掘新项目直至产品导入提供完整业务闭环

  Empower(安普沃尔)授权世强硬创,代理全球体积最小和速度最快的稳压器

  大批量采购服务:30年服务顶尖客户经验,提供最优货期/成本可控/技术需求匹配的供应服务

  是德科技通过收购Cliosoft扩展了EDA软件产品组合,从而为客户提供设计和测试之间更紧密的联系

  客户共享呆滞库存,世强利用其庞大采购需求资源池,为客户代理销售 |视频

  拥有国际领先GPP芯片生产工艺和SMD封装技术,晶导微电子授权世强硬创全线代理

  Littelfuse通过收购Western Automation,扩大了工业产品组合和终端市场领导地位

  高性能各类单层/多层陶瓷电容器及毫米波元器件的顶级供应商——Knowles(楼氏电子)

  世界电气连接和工业自动化行业巨头:Phoenix Contact(菲尼克斯电气)

  日本领先的自动化以及散热解决方案供应商——SANYO DENKI(山洋电气)

  2023射频微波暨电子材料新技术研讨会:聚焦光通信,相控阵,毫米波新产品与方案

  Syrlinks被法国赛峰集团收购,其机载卫星通信系统将进一步扩大赛峰地面空间通信领域的覆盖范围

  欧洲顶级电容制造商ISKRA推出高压/大电流/安规电容,助力复杂电力系统

  SiC-MOSFET让汽车及工业设备更小更高效,宽耐压,开关损耗降低50%

  电磁领域百年大厂田村电子授权世强先进代理,提供DC-DC电源、驱动模块等

  全球TOP物联网通信厂商Sierra,带来寿命超10年低功耗LPWA模组

  瑞萨电子收购Steradian有助于简化汽车雷达系统设计,进一步扩大其雷达市场

  2023汽车电子新技术研讨会:聚焦智能座舱,ADAS,三电系统新产品与方案

  现货市场服务:TI/ST/ADI/英飞凌/村田/安森美呆滞物料低至一折,全部来源大型生产企业,品质可靠

  Exeger和Nisshinbo开展合作,有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间

  灌封/粘接/密封专家德国威孚化学授权世强硬创代理,纵深布局汽车电子领域

  全球工业开关连接器领军企业OTAX完成对FUJITSU连接器事业的收购,充实面向产业设备的产品种类

  Semtech Corporation完成对Sierra Wireless的收购

  史密斯英特康收购老化测试插座和专利弹簧探针的领先供应商Plastronics,扩大老化插座的市场份额

  PCBA贴片打样定制服务:一片起贴,采用SMT/SMT+DIP封装加工

  派克固美丽新推单组分热界面材料THERM-A-GAP™ GEL 20,2.4W/m·k导热系数适合汽车应用

  Laird行业首创RobZorb™MCS和GDS点胶类腔体填充弹性吸波材料,可提供快速抑制空腔谐振

  UMS新推频率覆盖27.5~31.5GHz的GaN HPA CHA8262-99F,输出功率达41dBm

  黑金刚推出采用MIPI A-PHY输出接口的相机模组NCM25-AC,有效像素1920x1280,满足自动驾驶汽车需求

  陶格斯新推隐形天线TFX系列,基于亚毫米厚的混合透明导电膜实现隐蔽连接,解锁物联网创新

  Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kV电感耐压值

  瑞萨全新RZ/T2L工业用MPU,沿用RZ/T2M硬件架构,可通过EtherCAT通信实现快速准确实时控制

  健康诊断和消费类电子产品的理想选择:力特微型SMT侧面操作开关PTS840系列,抗剪切力较强且可靠耐用

  尼得科新推静音风扇D1225R系列,内部结构采用树脂模具,防尘防水达最高等级IP68

  EPC GaN FET配以ADI控制器可实现具有最高功率密度的稳压DC/DC转换器,使氮化镓场效应晶体管效率达96.5%

  速普推出大功率小体积的PCB弹簧接线端子MC-TC系列,无按压键操作且导线免工具直接插入,节省空间和时间

  莱尔德新推轻量化耐腐蚀微波吸波材料Eccosorb™ RF-LW,可解决天线间干扰、空腔谐振和反射干扰等问题

  WAGO新推基于G2硬件的I/O System 750 XTR,在恶劣环境下提供更强大处理能力

  爱普生新推具有时间戳功能的实时时钟芯片RX8901,低备份电流240nA Typ./3V

  ODU推出微型连接器ODU AMC®NP,可承受至少2,000次插拔次数,防水深度达20米

  菲尼克斯推出具有 SIL 3功能安全的高度紧凑型Ex i信号调节器,有效节省空间,确保安全

  菲尼克斯新推MACX-MR系列监视继电器,实现智能监控、操作直观、故障追溯等功能

  芯科科技新款32位MCU EFM32和EFM8功能升级,电流可低至1.03µA,小尺寸满足微型设备需求

  莱尔德热系统新开发针对下一代光电设备的微型热电制冷片MBX系列,厚度低至0.9mm,热泵密度达27W/cm²

  致茂新推71241高精度通用测量侦测头,具有非接触式量测设计,pA级高精准量测电路提高亮度与色度量测范围

  ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器,符合AC-6B使用类别,节省昂贵的更换成本

  GaAs/InP/GaN晶圆代工服务,年代工产能30000片,最快10周可交付

  数据量爆炸?TE Connectivity新型LGA 4677插槽来助力,支持带宽密集型操作

  SMART推出新型固态硬盘T6CN系列,提供高达3500MB/s的顺序读取,满足军事及工业需求

  英诺赛科发布两款新品双向导通芯片INN040W080A/120A,支持双向导通,尺寸1.7mmx1.7mm

  TE推出新一代服务器处理器连接器和插座,DDR5 DIMM插槽支持高达6.4GT/s,可用于人工智能领域

  步科新推MK系列增强型4.3寸一体机MK043E-27DT,拥有27个IO接入点、物联网功能且安装体积小

  罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列,工作频率高达20GHz,可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战

  力特最新推出60A的三端保险丝ITV9550系列,采用9.5x5mm封装,表面贴装设计有助于简化PCB组装

  莱尔德新推高性能导热绝缘垫片Tgard™200B,高导热系数5W/m·K,高耐介电击穿电压6000V

  II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制:尺寸覆盖1.5mm到62mm,制冷功率最高达258W

  爱普生推出最高工作温度达+105℃的32.768 kHz晶振FC2010SN,适用于物联网设备

  富信科技推出S1-DA-0080-D024-12热电系统,采用筒体结构精准控温,局部控温精度达0.1℃

  EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务:可测电压范围0.25kV-4.8kV,脉冲频率0.1kHz-1000kHz

  山洋电气推出4款新型步进驱动器,高速旋转时的转矩提高约1.5倍以上,质量减轻73%

  减少散热设计研发试错成本,世强硬创FloTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

  步科新推出机床附件伺服系统产品,电机防护等级达IP67,防油污、防水汽,适用于各类机床应用场景

  Littelfuse推出新型直插式保险丝座150520系列,额定电压600 VAC/VDC,可实现快速安装

  世迈科技兼容CXL 2.0的新型DDR5 XMM CXL模块,64GB内存容量,改写服务器和数据中心内存限制

  菲尼克斯电气全新Mini接线端子MUT和MPT系列,直插式/螺钉式连接可选,适应工业控制领域小型化需求

  世强硬创联合Aavid、Laird等原厂组建服务团队,通过FloTHERM软件仿真评估产品设计合理性,减少重复设计,缩短开发周期,超50家电子材料品牌商提供导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等产品,实现快速选型和产品稳定供应。

  世强硬创上线EMC/ESD/EMI检测,包括电快速脉冲群抗扰度测试、静电放电抗扰度测试、雷击浪涌测试、EMI预兼容测试等,若测试不通过可提供整改方案以及器件替换等服务,加速产品上市。

  技术专家帮助企业筛选出生产工艺不佳、实际测试数据与原厂数据手册差距大、运行过程性能不稳定等器件,保障所选器件的高可靠性;600+原厂授权,30年分销经验,可实现同品类不同品牌元器件功能、价格和供应的最优选择。

  支持PCB快板打样、SMT贴片、PCBA贴片加工、LAYOUT设计、钢网定制、组装、测试等服务,一片起订,样品小批量24小时内快速响应,多层PCB可加急48小时出货。

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  现市场上TI TMS32 DSP芯片严重缺货且涨价严重,求推荐可替代的产品?

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  Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合?

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